1、盖膜方式。盖膜的方式有两种：一种是先播种后盖膜，出苗后破膜放苗。这种方式适于机械化水平高，土壤墒情好的水浇地或湿地采用。应及时打孔放苗，否则容易烫苗。另一种是整好地及时盖膜保墒，掌握好盖早不盖晚、盖湿不盖干的原则。播种时打孔点籽。播后遇雨易使播种口上的盖土板结，影响出苗，应及时松动。
2、选膜和铺膜。最好选用幅宽为80cm-100cm，厚度为0.008mm的地膜。盖膜时将膜拖展，紧贴地面铺平，四周用土压严盖实。每隔5－7m或更长距离压一道腰土，以防大风揭膜，如膜上有破洞用土压住，盖膜要整体做到严、紧、平、宽的要求。
3、喷除草剂。覆盖地膜前，必须喷除草剂，防除田间杂草。铺膜后，田间杂草不易清除，由于温度高，水肥条件好，杂草长势旺盛，与苗争肥水，甚至撑破地膜，影响铺膜效果。
4、规格播种。宽窄行种植，每垄种两行，窄行距35-45厘米，宽行距90-100厘米，株距7～8寸，打孔点播下种2-3粒，播种深度2寸，播种后用菜地土及时加将播种孔压实，每亩留苗4000―4500株。播种深度一般为4～5cm。播种时最好做一标准打孔器，使播种探浅一致。
地膜玉米播种方式与覆膜技术
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